特許
J-GLOBAL ID：200903091001662237
平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
岡田 和秀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-302761
公開番号（公開出願番号）：特開平7-161686
出願日： 1993年12月02日
公開日（公表日）： 1995年06月23日
要約：
【要約】【目的】処理能力の大幅な向上を図ることができる平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法の提供を目的としている。【構成】本発明に係る平行平板型ドライエッチング装置1を用いた基板処理方法は、真空処理室11内において被処理基板Wに対するエッチング処理を実行した後、同一の真空処理室11内において被処理基板Wに対するアッシング処理を引き続いて連続的に実行することを特徴としている。
請求項（抜粋）：
真空処理室内において被処理基板に対するエッチング処理を実行した後、同一の真空処理室内において被処理基板に対するアッシング処理を引き続いて連続的に実行することを特徴とする平行平板型ドライエッチング装置を用いた基板処理方法。
FI (2件)：
H01L 21/302 C
, H01L 21/302 H
