特許

J-GLOBAL ID：200903091003508260

電流ヒュ-ズエレメント

発明者： 三井 朋晋
出願人/特許権者： 内橋エステック株式会社
代理人 (1件)： 松月 美勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-200162
公開番号（公開出願番号）：特開2001-028228
出願日： 1999年07月14日
公開日（公表日）： 2001年01月30日
要約：

【要約】【課題】線径100μmφのもとでヒュ-ズエレメントの鉛フリ-化を満足に達成できる電流ヒュ-ズエレメントを提供する。【解決手段】融点260°C〜400°CのAu合金、例えばAu-20Sn、Au-3.14Si、Au-12GeまたはBiあるいはZn合金、例えばZn-5Alのヒュ-ズエレメント本体1上に、ヒュ-ズエレメント本体金属よりも靱性に優れた金属の外被2を有し、外被の厚みが外被外径の1〜30%とされている。

請求項（抜粋）：

融点260°C〜400°CのAu合金、BiまたはZn合金あるいはMg合金のヒュ-ズエレメント本体上に、ヒュ-ズエレメント本体金属よりも靱性に優れた金属の外被を有し、外被の厚みが外被外径の1〜30%とされていることを特徴とする電流ヒュ-ズエレメント。

IPC (7件)：

H01H 85/06 ,  C22C 5/02 ,  C22C 18/00 ,  C22C 18/02 ,  C22C 18/04 ,  C22C 23/04 ,  H01H 85/00

FI (7件)：

H01H 85/06 ,  C22C 5/02 ,  C22C 18/00 ,  C22C 18/02 ,  C22C 18/04 ,  C22C 23/04 ,  H01H 85/00 T

Fターム (6件)：

5G502BB01 ,  5G502BB04 ,  5G502BB08 ,  5G502BB17 ,  5G502EE02 ,  5G502EE04