特許

J-GLOBAL ID：200903091005069069

半導体ウエハ保護用シート

発明者： 高津 知道 ,  齋田 誠二 ,  九津見 正信 ,  久米 雅士 ,  荒木 紀一 ,  齊藤 岳史
出願人/特許権者： 東洋化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-036689
公開番号（公開出願番号）：特開2002-246344
出願日： 2001年02月14日
公開日（公表日）： 2002年08月30日
要約：

【要約】【課題】 表面に形成された回路による凹凸を有する半導体ウエハを保護するシートは、その内部に歪みが発生して該半導体ウエハを研磨する際に欠けたり割れたりする場合がある。また、該回路と該半導体ウエハ保護用シートとの間に隙間が出来る場合もある。【解決手段】 シート状の支持体と、該支持体の一方の面に積層された粘着剤層との間に発泡樹脂層を設け、該発泡樹脂層の10〜40°Cにおける動的弾性率を1×10-2〜5×103N/cm2とし、その厚さを10〜500μmとし且つ該粘着剤層の厚さを5〜150μmとする。

請求項（抜粋）：

シート状の支持体と、該支持体の一方の面に積層された粘着剤層を有する半導体ウエハ保護用シートにおいて、上記支持体と上記粘着剤層の間に発泡樹脂層を設けたことを特徴とする半導体ウエハ保護用シート。