特許

J-GLOBAL ID：200903091013938939

超伝導積層薄膜

発明者： 佐藤 哲朗 ,  藤田 淳一 ,  吉武 務
出願人/特許権者： 日本電気株式会社
代理人 (1件)： 京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-152040
公開番号（公開出願番号）：特開平7-015049
出願日： 1993年06月23日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：

【要約】【目的】 積層型ジョセフソン接合の作製に適した中間層を有するBi-Sr-Ca-Cu-O系超伝導積層薄膜を提供する。【構成】 Bi2 Sr2 YCu2 Ox 中間層3をBi2 Sr2 CaCu2 Ox 超伝導体層2,4ではさんだ構造を、SrTiO3 単結晶基板1上に作製する。この中間層はBi系超伝導体と同様ペロブスカイト構造を基本とする結晶構造を持っており、Bi系超伝導体層2,4の間に、相互拡散なしで、十分に均一な厚さでエピタキシャル成長できる。従って積層型ジョセフソン接合に適した超伝導積層薄膜を作製できる。

請求項（抜粋）：

Bi-Sr-Ca-R-Cu-O(RはY,Ce,Pr,Nd,Sm,Eu,Gd,Tb,Dy,Ho,Er,Tm,Yb,Luのうち少なくとも一種類を含む)で表される中間層と、それをはさむBi-Sr-Ca-Cu-O系超伝導体層を基板上に設けたことを特徴とする超伝導積層薄膜。

IPC (3件)：

H01L 39/22 ZAA ,  C23C 14/08 ,  H01L 39/02 ZAA

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平3-050122
  
• 特開平4-083383
  
• 特開平4-332180