特許

J-GLOBAL ID：200903091014730185

パワーモジュール

発明者： 塩田 展也
出願人/特許権者： 株式会社富士通ゼネラル
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-030603
公開番号（公開出願番号）：特開平8-227952
出願日： 1995年02月20日
公開日（公表日）： 1996年09月03日
要約：

【要約】【目的】 パワーモジュールの発生する熱が大きい場合にも充分な放熱効果を得ることの可能なパワーモジュールの放熱構造を提供すること。【構成】 発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納するケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良導体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケースの内面に先端を前記樹脂に接触する接触片を設け、前記発熱部品の熱を樹脂、接触片およびケースを介して放熱するようにした。

請求項（抜粋）：

発熱部品を搭載した基板と、同基板を収納するケースとで構成され、前記発熱部品を基板上に熱良導体よりなる樹脂によってモールドする一方、前記ケースの内面に先端を前記樹脂モールドに接触する接触片を設け、前記発熱部品の熱を樹脂モールド、接触片およびケースを介して放熱するようにしてなることを特徴とするパワーモジュール。

IPC (4件)：

H01L 23/36 ,  H01L 25/10 ,  H01L 25/18 ,  H05K 7/20

FI (3件)：

H01L 23/36 D ,  H05K 7/20 D ,  H01L 25/10 Z