高熱伝導性材料、並びにそれを用いた配線板用基板及び熱電素子モジュール

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：吉田芳春
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-004701
公開番号（公開出願番号）：特開2003-209209
出願日： 2002年01月11日
公開日（公表日）： 2003年07月25日
要約：

【要約】【課題】十分に高い熱伝導性を維持しつつ、より低コストで、信頼性も高い高熱伝導性材料を提供すること。また、その材料を利用した新規な配線板用基板、及び熱電素子モジュールを提供すること。【解決手段】炭素粉末と、フェノール樹脂との混合物を、振動を加えつつ搗き固め、所定形状になるよう加熱し加圧硬化して高熱伝導性材料を製造する。上記混合物には、さらに熱伝導性充填材を配合しても良い。

請求項（抜粋）：

炭素粉末と、フェノール樹脂との混合物を、所定形状になるよう加熱し加圧硬化してなる高熱伝導性材料。

IPC (2件)：

H01L 23/373 , H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 23/36 M , H01L 23/36 C

Fターム (3件)：

5F036BA23 , 5F036BB01 , 5F036BD21

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開平4-162992
熱電発電モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-186714 出願人：工業技術院長
特開昭63-261795

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