特許

J-GLOBAL ID：200903091018932319

半導体装置

発明者： 戸谷 眞 ,  坪根 健一郎 ,  高林 博幸 ,  杉野 成
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 井桁 貞一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-322180
公開番号（公開出願番号）：特開平6-177320
出願日： 1992年12月02日
公開日（公表日）： 1994年06月24日
要約：

【要約】【目的】 複数の半導体チップと他の実装部品とを実装封止した半導体装置に関し、半導体チップの放熱性が良好で、且つ半導体チップ及び表面実装部品が封止されたことを目的とする。【構成】 上面が表面実装部品4の実装高よりも高くなるよう、選択した半導体チップ2の裏面にろー付け接着した所定の板厚の金属板22と、金属板22の上面までの高さが等しくなるよう、他の半導体チップ3,・・・・・の裏面にろー付け接着する所定の板厚の他の金属板23, ・・・・と、半導体チップ2,3,・・・・ 及び表面実装部品4を囲うよう回路基板1上に搭載する、高さが金属板22の上面の高さに等しい金属枠体30と、下面がそれぞれの金属板22,23,・・・・・ の上面及び金属枠体30の上面にろー付け接着される、平面形状が金属枠体30の平面形状に等しい放熱体35とを、 備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

回路基板(1) に、フェースダウンに実装する複数の半導体チップ(2,3,・・・・ )、及び該回路基板(1) に搭載する他の表面実装部品(4) と、からなる半導体装置において、上面が該表面実装部品(4) の実装高よりも高くなるよう、選択した該半導体チップ(2) の裏面にろー付け接着した所定の板厚の金属板(22)と、該金属板(22)の上面までの高さが等しくなるよう、他の該半導体チップ(3,・・・・・) の裏面にろー付け接着する所定の板厚の他の金属板(23, ・・・・)と、該半導体チップ(2,3,・・・・)及び該表面実装部品(4) を囲うよう該回路基板(1)上に搭載する、高さが該金属板(22)の上面の高さに等しい金属枠体(30)と、下面がそれぞれの該金属板(22,23,・・・・)の上面及び該金属枠体(30)の上面にろー付け接着される、平面形状が該金属枠体(30)の平面形状に等しい放熱体(35)とを、 備えたことを特徴とする半導体装置。

IPC (3件)：

H01L 25/04 ,  H01L 25/18 ,  H01L 23/36

FI (2件)：

H01L 25/04 Z ,  H01L 23/36 D