特許
J-GLOBAL ID：200903091024535844
立体型プリント配線板の製造方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
須山 佐一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-250379
公開番号（公開出願番号）：特開平7-106768
出願日： 1993年10月06日
公開日（公表日）： 1995年04月21日
要約：
【要約】【目的】 信頼性の高い層間配線接続部を備え、かつ複雑な立体構造を採ったプリント配線板でも、歩留まりよく製造し得る立体型プリント配線板の製造方法の提供を目的とする。【構成】 半硬化型もしくは熱可塑型の絶縁樹脂系シート層3を、厚さ方向に貫挿した導電性バンプ2aを層間配線接続部2として備えた配線素板4,4′を含む複数枚の配線素板4,4′を一方の立体配線板用金型6aに位置決め・積層・配置する工程と、前記配線素板4,4′の積層体を位置決め・積層・配置した金型6aに、対応する他の立体配線板用金型6bを係合的に配置し、前記両金型6a,6bを高温・高圧の気体もしくは液体で加圧し、配線素板4,4′の積層体を対向する金型6a,6b面に沿わせて立体成型化する工程とを具備して成ることを特徴とする。
請求項（抜粋）：
半硬化型もしくは熱可塑型の絶縁樹脂系シート層を、厚さ方向に貫挿した導電性バンプを層間配線接続部として備えた配線素板を含む複数枚の配線素板を一方の立体配線板用金型に位置決め・積層・配置する工程と、前記配線素板の積層体を位置決め・積層・配置した金型に、対応する他の立体配線板用金型を係合的に配置し、前記両金型を高温・高圧の気体もしくは液体で加圧し、配線素板の積層体を対向する金型面に沿わせて立体成型化する工程とを具備して成ることを特徴とする立体型プリント配線板の製造方法。
IPC (2件)：
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