特許
J-GLOBAL ID：200903091025959460
電子部品用リードフレームの押さえ装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
石井 暁夫 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-142034
公開番号（公開出願番号）：特開平6-349883
出願日： 1993年06月14日
公開日（公表日）： 1994年12月22日
要約：
【要約】【目的】 ダウンセット型リードフレームAに対するワイヤーボンディング等に際して、その各リード端子A2及びアイランド部A1を確実に押さえ固定できるようにして、ワイヤーボンディング等のミスを低減する。【構成】 ダウンセット型リードフレームAにおけるアイランド部A1が嵌まる凹所2及び各吊りリードA3が嵌まる凹み溝3を設けたヒータブロック体1と、上下動する押さえ体4とを備えたものにおいて、前記押さえ体4を下降したとき、この押さえ体にて各リード端子A2を押さえ込む一方、前記各吊りリードA3を板バネ体8にて押さえる。
請求項（抜粋）：
上面にダウンセット型リードフレームにおけるアイランド部が嵌まる凹所及びこのアイランド部に対する各吊りリードが嵌まる凹み溝を設けたヒータブロック体と、このヒータブロック体に向かって上下動する押さえ体とを備えて成る押さえ装置において、前記押さえ体に、当該押さえ体をヒータブロック体に向かって下降動したとき前記各吊りリードに対して接当しないようにした逃げ部を設けると共に、前記押さえ体に、当該押さえ体をヒータブロック体に向かって下降動したとき前記各吊りリードを押さえるようにした板バネ体を設けたことを特徴とする電子部品用リードフレームの押さえ装置。
IPC (3件)：
H01L 21/60 301
, H01L 21/52
, H01L 23/50
