特許

J-GLOBAL ID：200903091027276637

絶縁電線

発明者： 松浦 裕紀 ,  上岡 勇夫
出願人/特許権者： 住友電気工業株式会社
代理人 (1件)： 亀井 弘勝 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-216410
公開番号（公開出願番号）：特開平7-073744
出願日： 1993年08月31日
公開日（公表日）： 1995年03月17日
要約：

【要約】【目的】 可撓性にすぐれ、しかも損傷し難い絶縁被膜を有し、耐加工性にすぐれた絶縁電線を提供する。【構成】 電線の表面に下引層を形成し、その上に、下記一般式(1) :【化1】[上記式中R1 ,R2 ,m,nは明細書に記載のとおり。]で表される芳香族ジイソシアネート化合物を10〜80モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分とを原料とするポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより上引層を積層して2層構造の絶縁被膜を形成する。

請求項（抜粋）：

導体上に、互いに組成の異なる下引層と上引層の少なくとも2層を備えた絶縁被膜が形成された絶縁電線であって、上記上引層が、下記一般式(1) :【化1】〔式中R1 ,R2 は同一または異なって、水素原子、アルキル基、アルコキシ基またはハロゲン原子を示す。m,nは同一または異なって1〜4の数を示す。〕で表される芳香族ジイソシアネート化合物を、全ジイソシアネート成分中10〜80モル%の範囲内で含有するジイソシアネート成分と、酸成分とを含むポリアミドイミド系塗料の塗布、焼付けにより形成されていることを特徴とする絶縁電線。

IPC (4件)：

H01B 7/02 ,  C09D175/04 PHV ,  H01B 3/30 ,  C08G 18/34 NDU

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特公昭49-013308
  
• 特公昭47-036278