特許
J-GLOBAL ID：200903091030174810
多層構造のIC基板
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
古谷 栄男 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-088281
公開番号（公開出願番号）：特開平6-302719
出願日： 1993年04月15日
公開日（公表日）： 1994年10月28日
要約：
【要約】【目的】 安定した電源が供給できる多層構造のIC基板を提供することを目的とする。【構成】 電源用基板穴60H1〜60H4と同じ行もしくは隣接する行の少なくとも電源用基板穴60H1〜60H4より外側の列には基板穴60を設けないようにしている。従って、電源層の電源供給通路が確保され、ICに安定した電源を供給することができる。
請求項（抜粋）：
ICの入出力ピンが挿入される基板穴が中央部を取り囲むように複数列設けられ、かつ、電源用基板穴が最内列に設けられる基板であって、基板穴に前記入出力ピンが挿入されて複数層に形成された導電パターン層と選択的に接続されるIC基板において、電源用基板穴と同じ行もしくは隣接する行の少なくとも電源用基板穴より外側の列には基板穴を設けないこと、を特徴とする多層構造のIC基板。
FI (2件)：
H01L 23/12 P
, H01L 23/12 E
