半導体デバイスおよび表面実装パッケージ

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：谷義一 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-291168
公開番号（公開出願番号）：特開平10-150140
出願日： 1997年10月23日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：

【要約】【課題】基板スペースを節約でき、組み立てコストを廉価にできる半導体デバイスを提供する。【解決手段】 MOSFETダイ10およびショットキーダイオードダイ12を共通のリードフレームパッド41上に装着し、それらドレインおよびカソードをそれぞれ一緒にそのパッド41に接続する。そのパッドはその一方の側から伸び出た複数のピン5〜8を有する。リードフレームは、その反対側にワイヤボンディングによりFET10のソース、FET10のゲートおよびショットキーダイオード12のアノードにそれぞれ接続される、分離して孤立の複数のピン1〜4を有する。リードフレーム40およびダイは絶縁したハウジング30内に成形され、リードフレーム40のピン1〜8は、表面実装パッケージが構成されるように下向きに折り曲げられる。

請求項（抜粋）：

それぞれ電極を含む互いに対向する面を有する第1の半導体ダイと、それぞれ電極を含む互いに対向する面を有する第2の半導体ダイと、主パット部分を有していて、この主パット部分がその一端から伸び出た第1の複数の平行ピンと、互いにかつそれぞれ前記主パット部分からも分離された第2の複数のピンを有する薄い導電性リードフレームと、前記リードフレーム、前記第1および第2の半導体ダイ、およびボンディングワイヤを封入する成形ハウジングとを組合わせて具え、前記第2の複数ピンは、前記主パット部分の第1の複数のピンを含む側と反対側の縁部に沿って配置し、前記第1および第2の半導体ダイの各々の一方の対向する面は前記主パット部分の上側にこの主パット部分と電気的に接触するように配置すると共に横方向において互いに離間し、前記第1および第2の半導体ダイの反対側の対向する面は前記第2の複数のピンの各ピンにワイヤボンディングし、前記第1および第2のピンが前記成形ハウジングの境界を越えて延在して外部接続で利用可能となっていることを特徴とする半導体デバイス。

IPC (3件)：

H01L 25/04 , H01L 25/18 , H01L 23/50

FI (2件)：

H01L 25/04 Z , H01L 23/50 W

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