特許

J-GLOBAL ID：200903091035159860

耐熱性フィルム及びこれを基材とするフレキシブルプリント配線基板

発明者： 谷口 浩一郎 ,  山田 紳月
出願人/特許権者： 三菱樹脂株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-242615
公開番号（公開出願番号）：特開2002-053750
出願日： 2000年08月10日
公開日（公表日）： 2002年02月19日
要約：

【要約】【課題】 ポリアリールケトン樹脂と非晶性ポリエーテルイミド樹脂からなるフィルムを用いて、寸法安定性、耐熱性などを保持しつつ端裂強度を向上させたフレキシブルプリント配線基板を得る。【解決手段】 結晶融解ピーク温度が260°C以上であるポリアリールケトン樹脂70〜30重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜70重量%とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が0.3μm以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。

請求項（抜粋）：

結晶融解ピーク温度が260°C以上である結晶性ポリアリールケトン樹脂70〜30重量%と非晶性ポリエーテルイミド樹脂30〜70重量%とからなるフィルムを結晶化処理したフィルムであって、透過型電子顕微鏡で観察した際に、最大結晶粒径が0.3μm以下であることを特徴とする耐熱性フィルム。

IPC (6件)：

C08L 71/08 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 79/08 ,  H05K 1/03 610 ,  H05K 1/03 ,  H05K 1/03 670

FI (6件)：

C08L 71/08 ,  C08J 5/18 CEZ ,  C08L 79/08 B ,  H05K 1/03 610 N ,  H05K 1/03 610 R ,  H05K 1/03 670 A

Fターム (13件)：

4F071AA51 ,  4F071AA60 ,  4F071AA86 ,  4F071AA87 ,  4F071AF11 ,  4F071AF16 ,  4F071AF58 ,  4F071AH13 ,  4F071BB06 ,  4F071BC01 ,  4J002CH09W ,  4J002CM04X ,  4J002GQ00