特許
J-GLOBAL ID：200903091035507524
表面実装用接着剤塗布装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
高矢 諭
, 松山 圭佑
, 牧野 剛博
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-125353
公開番号（公開出願番号）：特開2007-299859
出願日： 2006年04月28日
公開日（公表日）： 2007年11月15日
要約：
【課題】表面実装用接着剤塗布装置において、塗布時におけるプリント基板のダメージを軽減しつつ生産性を向上し、安定した塗布を可能とする。【解決手段】基板(8)上の所定の位置に接着剤(10)を塗布するノズル(50)を有し、該ノズル(50)の先端側が、前記基板(8)上に接着剤(10)を吐出させるニードル部(32)と、該ニードル部(32)の先端と前記基板(8)との間隙を設けるためのストッパ部(34)とを含んで形成され、前記ノズル(50)の昇降動作による前記基板(8)に対する接離により、前記基板(8)上に接着剤(10)の塗布を行う表面実装用接着剤塗布装置において、前記ニードル部(32)と前記ストッパ部(34)との相対的位置関係が維持されたまま、前記ノズル(50)の下降動作により、前記ストッパ部(34)が前記基板(8)に接する衝撃を吸収する緩衝手段(56)が設けられている。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
基板上の所定の位置に接着剤を塗布するノズルを有し、該ノズルの先端側が、前記基板上に接着剤を吐出させるニードル部と、該ニードル部の先端と前記基板との間隙を設けるためのストッパ部とを含んで形成され、前記ノズルの昇降動作による前記基板に対する接離により、前記基板上に接着剤の塗布を行う表面実装用接着剤塗布装置において、
前記ニードル部と前記ストッパ部との相対的位置関係が維持されたまま、前記ノズルの下降動作により、前記ストッパ部が前記基板に接する衝撃を吸収する緩衝手段が設けられていることを特徴とする表面実装用接着剤塗布装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H05K3/34 504D
, B05C5/00 101
4F041AA02
, 4F041AA05
, 4F041AA16
, 4F041BA04
, 4F041BA12
, 4F041BA22
, 4F041BA38
, 4F041BA57
, 5E319AA03
, 5E319AC04
, 5E319CD15
, 5E319CD27
, 5E319GG09
, 5E319GG15
