特許

J-GLOBAL ID：200903091036839598

配線基板およびそれを用いた電子部品の実装方法

発明者： 伊東 修
出願人/特許権者： 株式会社日立製作所
代理人 (1件)： 筒井 大和
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-298254
公開番号（公開出願番号）：特開平9-139569
出願日： 1995年11月16日
公開日（公表日）： 1997年05月27日
要約：

【要約】【課題】 半田ディップ槽やリフロー炉などの大型設備を用いることなく、各種電子部品を配線基板に簡易に実装する。【解決手段】 プリント配線基板1Aの主面に電極2を加熱するための発熱体6を設け、半田バンプ9を介して半導体チップ8を電極2上に位置決めした後、発熱体6に給電すると発熱体6が加熱され、その熱で電極2が加熱されるので、電極2上の半田バンプ9が溶融して半導体チップ8の接続が行われる。

請求項（抜粋）：

発熱体を内蔵したことを特徴とする配線基板。

IPC (3件)：

H05K 3/34 507 ,  H05B 3/20 393 ,  H05K 1/11

FI (3件)：

H05K 3/34 507 C ,  H05B 3/20 393 ,  H05K 1/11 H