特許
J-GLOBAL ID：200903091037420558
電子回路パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-227208
公開番号（公開出願番号）：特開平7-086445
出願日： 1993年09月13日
公開日（公表日）： 1995年03月31日
要約：
【要約】【目的】 金属ベース基板を曲げあるいは絞り加工によって他回路との接続のためのリード部を有するつば部を設けた電子回路パッケージのフラックス洗浄性を改善する。【構成】 金属板3にポリイミド樹脂からなる絶縁層4と銅箔からなる導体層5を積層したものに回路形成した後、曲げあるいは絞り加工によって得られるキャリア部とリード部となるつば部2を有する電子回路パッケージにおいて、少なく1つのコーナー部に孔1が形成された電子回路パッケージ。
請求項（抜粋）：
銅箔と金属板とが絶縁層を介して積層され、前記絶縁層の少なくとも銅箔、金属板との接触界面が熱可塑性ポリイミドからなる金属ベース基板に、回路加工を行なった後、曲げあるいは絞り加工を施し、且つ略四角の開口部とキャリア面とがほぼ同面積となる深絞り加工を施した電子回路パッケージであって、該パッケージの開口周辺縁に他の回路との接続のためのリード部を有するつば部があり、前記リード部の先端がつば部の端部より離して形成されている電子回路パッケージにおいて、前記開口周辺縁のコーナー部に少なくとも1つの孔部が形成されていることを特徴とする電子回路パッケージ。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/14 M
