特許

J-GLOBAL ID：200903091038903129

積層セラミック電子部品の製造方法

発明者： 山下 義男 ,  高木 義一 ,  森本 正士 ,  米田 康信
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 西澤 均
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-152657
公開番号（公開出願番号）：特開平7-335480
出願日： 1994年06月10日
公開日（公表日）： 1995年12月22日
要約：

【要約】【目的】 内部電極ペーストの塗布厚を小さくして、内部電極切れによる等価直列抵抗の増大や静電容量の低下などを発生させることなく、内部電極ペーストの使用量を減少させることを可能にする。【構成】 セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品を製造するにあたって、粒径が0.1〜0.8μmの導電金属粉末を含有する導電ペーストを用いて内部電極を形成する。また、粒径が0.1〜0.8μmの導電金属粉末を含有する導電ペーストを用いて形成された内部電極を有する未焼成素子を焼成する工程において、焼成温度が500°Cに上昇した時点から最高温度を経て500°Cに降下するまでの時間を0.3〜7時間とする。

請求項（抜粋）：

セラミック中に内部電極が埋設された構造を有する積層セラミック電子部品の製造方法において、粒径が0.1〜0.8μmの導電金属粉末を含有する導電ペーストを用いて内部電極を形成した未焼成素子を、所定の焼成条件下に焼成することを特徴とする積層セラミック電子部品の製造方法。

IPC (3件)：

H01G 4/12 364 ,  H01G 4/12 361 ,  H01G 13/00 391