特許
J-GLOBAL ID：200903091039698715

電子部品アセンブリ装置

発明者：
篠崎 英成

篠崎 英成 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (1件)： 滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-241140
公開番号（公開出願番号）：特開平9-083200
出願日： 1995年09月20日
公開日（公表日）： 1997年03月28日
要約：
【要約】【目的】 内部の機器の保守点検などを行うために、開閉カバーを開放するときには、機器の動作が一区切ついたうえで、開閉カバーの開放を可能とする機構を備えた電子部品アセンブリ装置を提供することを目的とする。【構成】 カバーボックス1の内部に搭載ヘッドなどの機器を配設する。カバーボックス1には内部の保守点検のための開閉カバー2を設ける。開閉カバー開放要求スイッチSW2を投入すると、搭載ヘッドなどの機器は進行中の動作を完了したうえで、待機位置へ移動し、次いで開閉カバー2のロック部6がロック状態を解除する。そこでオペレータは開閉カバー2を開いて保守点検を行う。開閉カバー2を開くと、機器の駆動電流スイッチはOFFになる。保守点検が終了し、開閉カバー2を閉じると、ロック部6は開閉カバー2を再びロックし、また自動運転開始スイッチSW3投入すると、機器は運転を再開する。
請求項（抜粋）：
内部に機器が配設されるカバーボックスに開閉カバーを装着して成る電子部品アセンブリ装置であって、前記開閉カバーをロックするロック部と、開閉カバー開放要求スイッチとを備え、この開閉カバー開放要求スイッチを投入すると、前記機器は進行中の動作を完了させたうえで待機位置へ移動し、次いで前記ロック部がロック状態を解除して前記開閉カバーが開放可能になることを特徴とする電子部品アセンブリ装置。
IPC (2件)：
H05K 13/04 ,  B23P 21/00 305
FI (2件)：
H05K 13/04 Z ,  B23P 21/00 305 A
引用特許：
審査官引用 (3件)
  • チップマウンタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-334883   出願人：ジューキ株式会社
  • 電子部品供給装置
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-212772   出願人：三洋電機株式会社
  • 特開昭62-163217

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