特許
J-GLOBAL ID：200903091039924880
基板のリード接合方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
野田 茂
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平5-180800
公開番号（公開出願番号）：特開平7-014969
出願日： 1993年06月25日
公開日（公表日）： 1995年01月17日
要約：
【要約】【目的】 レーザビームを集束させて配線基板の端子部とリードの端部とに照射し、双方を接合させるに当たり、該端子部やリードの端部の接合部分に限って精度よく確実にレーザビームを照射させ、隣の端子部の欠損や、隣り合う端子部間のショートを防止することができる基板のリード接合方法を提供する。【構成】 スリット703の光通過窓の形状を、外部リード301の一端303の輪郭に応じた形状としておき、レーザ発光源701から出力されたレーザビームLを、前記スリット703の光通過窓の通過により、前記外部リード301の一端303の輪郭や大きさに応じたビーム形状とし、集束レンズ707により集束させて、前記外部リード301の一端303と印刷回路基板103の外部接続用端子105との接合部分9に、斜め上方から照射させるようにした。
請求項（抜粋）：
レーザビームを集束させて配線基板の端子部とリードの端部とに照射し、双方を接合させる基板のリード接合方法において、前記レーザビームの光路上に、該レーザビームが照射される前記リードの端部部分の輪郭に対応する形状の光通過窓が設けられたスリットを介設し、前記光通過窓を通過したレーザビームを、前記端子部と前記リードの端部との接合部分に照射するようにした、ことを特徴とする基板のリード接合方法。
IPC (4件)：
H01L 23/50
, B23K 26/00
, B23K 26/00 310
, H05K 3/34
