特許

J-GLOBAL ID：200903091047287120

熱センサおよびその製造方法

発明者： 戸波 与之
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-321705
公開番号（公開出願番号）：特開平10-160538
出願日： 1996年12月02日
公開日（公表日）： 1998年06月19日
要約：

【要約】【課題】 出力特性のバラツキが小さく、精度および信頼性が高く、小型で低コストの熱センサおよびその製造方法の提供を目的とする。【解決手段】 第一の基板の一方の表面には支持層が設けられる。支持層には、第一の基板の表面の一部を露出する開口部が設けられる。さらに、支持層の表面には、感知層が設けられる。感知層に設けられた検知部は、支持層に設けられた開口部を覆うように配置される。製造方法では、第一の基板の一方の表面には、犠牲層が設けられる。また、犠牲層の表面には、検知部が設けられた絶縁膜を含む感知層が形成される。さらに、感知層の表面には、検知部に相当する位置に開口部を有する支持層が設けられる。このように形成された積層ブロックの支持層側には、第二の基板が重ねて接合される。この後、犠牲層がエッチング除去されて第一の基板と感知層が分離され、複数のセンサ区分が配置形成されたセンサブロックが形成される。さらにこの後、センサブロックは、センサ区分に切断される。

請求項（抜粋）：

基板と、該基板の上に設けられた支持層と、該支持層の上に設けられた感知層とを備え、前記支持層には前記基板の一部表面を露出する開口部が設けられ、前記感知層に設けられた検知部は前記開口部の中央に配置されたことを特徴とする熱センサ。

IPC (5件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12 ,  H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01L 49/00

FI (5件)：

G01F 1/68 ,  G01P 5/12 C ,  H01L 49/00 Z ,  H01L 27/04 P ,  H01L 27/04 F