特許
J-GLOBAL ID：200903091049160438
半導体装置の製造方法、半導体製造装置、物品の搬送方法及び装置、並びに運動伝達方法及び関節機構
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-023663
公開番号（公開出願番号）：特開平9-219431
出願日： 1996年02月09日
公開日（公表日）： 1997年08月19日
要約：
【要約】【課題】高さを増さずに所定の搬送ストロークを確保できる小型の搬送アーム機構を実用化し,基板に汚染を生じることなく,高スループットで基板を搬送し,高性能な半導体装置を製造する方法ならびに半導体製造装置を提供する。【解決手段】互いに異なる中心軸を有する円弧部11,12,13,14と,各中心軸を引き合う方向の拘束力発生手段とを有し,互いに接した円弧部を転動運動伝達する構造の連結部で複数のアームを連結し,円弧部11の駆動軸を回転制御してアームを移動させる搬送アーム手段を具備した半導体製造装置および半導体装置の製造方法を有する。【効果】小型搬送アーム機構を内蔵した半導体製造装置と製造方法を用いることにより,高性能な半導体装置の製造工程の短縮し,半導体装置の汚染等を防止して製造歩留りを向上させるので,製造工程のスループットが向上して高性能な半導体装置等を安価に提供できる効果がある。
請求項（抜粋）：
半導体ウエハに処理を施す処理室とそれに連結可能な搬送室とを備え、前記搬送室内に設けられたベアリングレス関節を有する搬送アームを用いて前記半導体ウエハを前記処理室へ搬入または前記処理室から搬出することを特徴とする半導体装置の製造方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/68 A
, B65G 49/07 D
