特許
J-GLOBAL ID：200903091049816970
半導体パッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
永井 冬紀
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-154921
公開番号（公開出願番号）：特開2007-324466
出願日： 2006年06月02日
公開日（公表日）： 2007年12月13日
要約：
【課題】パッケージサイズを大きくすることなくゲッタ量を増やすことができる半導体パッケージを提供する。【解決手段】赤外線センサ1は素子基板2と蓋基板3とゲッタ基板4とを備えている。素子基板2の表面には赤外線検出素子5を形成する。素子基板2の形成面には突起電極6を設ける。素子基板2の形成面と反対側の面には、凹部2aを形成する。蓋基板3には、赤外線検出素子5の突起電極6から出力される信号を外部に取り出す貫通電極7を設ける。貫通電極7は、蓋基板3を貫通して蓋基板3の外面まで延設されており、素子基板2の突起電極6と機械的かつ電気的に接続している。ゲッタ基板4には素子基板2を載置する凹部4aを形成する。凹部4aの底面には突起部4bを形成し、素子基板2の凹部2aと嵌合する。また凹部4aの底面には、突起部4bを除いてゲッタ8を設ける。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
表面に機能性素子が形成された素子基板と、
ゲッタを設けた第1の基板と、
前記第1の基板と接合して、前記第1の基板との間に前記素子基板を密閉する空間を形成する第2の基板とを備え、
前記第1の基板と前記素子基板との間には、前記第1の基板と間隔を開けて前記素子基板を前記空間内で保持する保持部材とを備えることを特徴とする半導体パッケージ。
IPC (3件)：
H01L 23/04
, H01L 23/26
, H01L 31/02
H01L23/04 D
, H01L23/26
, H01L31/02 B
5F088AB02
, 5F088BA15
, 5F088BB10
, 5F088GA04
, 5F088JA03
, 5F088JA07
, 5F088JA20
, 5F088LA01
