特許
J-GLOBAL ID：200903091049929383
ボンデイングツール及びそれを用いたボンデイング方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
則近 憲佑
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-172969
公開番号（公開出願番号）：特開平5-021541
出願日： 1991年07月15日
公開日（公表日）： 1993年01月29日
要約：
【要約】【構成】半導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリード、または外部リードとインナリードに連設され外部リードに接合されるアウタリードとを圧着するボンディングツールの先端部圧着面を凹凸形状に形成した。また先端部圧着面に圧着するインナリードまたはアウタリードの1本または複数本保持収納する溝を形成した。【効果】半導体チップのバンプとインナリード、あるいは外部リードとアウタリードとの位置ズレを防止することが可能となるので、信頼性が高いボンディングが可能となった。
請求項（抜粋）：
半導体チップのバンプとこのバンプに接合されるインナリード、または外部リードと前記インナリードに連設され前記外部リードに接合されるアウタリードを圧着するボンディングツールにおいて、圧着部の先端面を凹凸形状に形成したことを特徴とするボンディングツール。
引用特許：
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