特許

J-GLOBAL ID：200903091051546904

スリップリング装置

発明者： 井上 武明 ,  西村 直喜
出願人/特許権者： 株式会社島津製作所
代理人 (1件)： 西岡 義明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-328224
公開番号（公開出願番号）：特開平11-162608
出願日： 1997年11月28日
公開日（公表日）： 1999年06月18日
要約：

【要約】【課題】カドミウムを使用しない導電体ブラシと低コストのスリップリングよりなるスリップリング装置を提供する。【要約】重量比率でグラファイト2.5%から4%、残りが銀の混合粉末を加圧成形し、銀の融点以下の還元雰囲気中で焼結したAgCの焼結体の摺動電極部21を有する導電体ブラシ2と、半円に曲げた2本の黄銅のフラットバーを両端でろう付けして製作したリング12を、樹脂円板上に円周状に加工された溝13に挿入し、接着したスリップリング1でスリップリング装置を構成する。

請求項（抜粋）：

回転体に金属製リングを設けたスリップリングと、該スリップリングに接触する導電体ブラシを介し、電気信号の伝送を行うスリップリング装置において、導電体ブラシの摺動電極部として重量比率でグラファイト2.5%から4%、残りが銀の粉末混合材を成形焼結したAgC焼結体を用い、金属製リング材として黄銅を用いたことを特徴とするスリップリング装置。