特許
J-GLOBAL ID：200903091055984329
接続テープおよびフィルムキャリア型ICならびに接続方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
京本 直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-109420
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304188
出願日： 1992年04月28日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：
【要約】【目的】液晶パネルの画素配線ピッチが変わっても液晶駆動用ICチップ搭載のフィルムキャリアの配線変更を不要にする。【構成】一方は液晶駆動用のフィルムキャリア型ICの出力配線ピッチ、他方は考えられる液晶パネルの複数種の画素配線ピッチを有する配線層を絶縁テープ上に形成し、この絶縁テープを介して液晶パネルとフィルムキャリア型の液晶駆動用ICを接続する。【効果】液晶パネル毎に該フィルムキャリアを設計する必要が無くなり、コスト及び開発日程のメリットが得られる。
請求項（抜粋）：
絶縁テープの上面に多数の配線層が配列形成された接続テープであって、前記絶縁テープの一端部側の上面において前記多数の配線層は第1のピッチで配列され、前記一端部側と反対側の前記絶縁テープの他端部側の上面において前記多数の配線層は前記第1のピッチと異なる第2のピッチで配列され、前記一端部側の上面において前記第1のピッチで配列され多数の配線層を同じ第1のピッチで配列されている液晶パネル上の配線と接続し、前記他端部側の上面において前記第2のピッチで配列され多数の配線層を同じ第2のピッチで配列されている駆動用IC上の配線と接続することを特徴とする液晶パネルと駆動用ICを接続する接続テープ。
IPC (3件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, G02F 1/1345
