特許
J-GLOBAL ID：200903091057203154
切削液及びワークの切断方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 亮一 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213428
公開番号（公開出願番号）：特開平9-059666
出願日： 1995年08月22日
公開日（公表日）： 1997年03月04日
要約：
【要約】 (修正有)【課題】 半導体結晶インゴット等のワークの切断工程において従来の非水溶性切削液を用いる際の引火の危険性や、被切断品洗浄工程における有機溶剤の使用に伴う毒性や環境保全等の諸問題を解決し、さらに水と任意に混ざり合い、簡便な組成の水溶性切削液を提供する。【解決手段】 ワークのスライス時に使用する切削液において、分散剤である有機ベントナイト、水溶化剤である非イオン系界面活性剤、潤滑剤であるパラフィン系炭化水素、および防錆剤であるりん酸塩または珪酸塩からなる組成であることを特徴とする切削液。
請求項（抜粋）：
ワークのスライス時に使用する切削液において、分散剤である有機ベントナイト、水溶化剤である非イオン系界面活性剤、潤滑剤であるパラフィン系炭化水素、および防錆剤であるりん酸塩または珪酸塩からなる組成であることを特徴とする切削液。
IPC (14件)：
C10M173/00
, B28D 5/04
, B28D 7/00
, H01L 21/304 311
, H01L 21/304
, C10M105:04
, C10M129:16
, C10M139:02
, C10M137:04
, C10N 10:06
, C10N 30:00
, C10N 30:06
, C10N 30:12
, C10N 40:22
C10M173/00
, B28D 5/04 B
, B28D 7/00
, H01L 21/304 311 Z
, H01L 21/304 311 W
