特許

J-GLOBAL ID：200903091057816938

可撓性プリント基板同士の接続方法

発明者： 照沼 一郎 ,  明石 一弥
出願人/特許権者： 株式会社フジクラ
代理人 (1件)： 伊丹 勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-332819
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141659
出願日： 2000年10月31日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】 可撓性プリント基板の端末同士を確実に接続し、製造コストを削減できる可撓性プリント基板同士の接続方法を提供する。【解決手段】 FPC10,20の基体となる絶縁フィルム15,25上に、配線16,26を形成し、端末部11,21となるべき部分を除いた絶縁フィルム15,25及び配線16,26上にカバーレイを形成してFPC10,20を製造する。このようにして準備されたFPC10,20の端末部11,21を絶縁フィルム15,25の下面側へそれぞれ折り曲げた後、配線16,26同士を接触させる。更に、絶縁フィルム15,25側からそれぞれ押圧して仮圧着加工する。この状態で、それぞれの端末部11,21の配線16,26の上側から、シリーズ溶接装置(図示せず)の電極9a,9bを当接し、所定の電圧を印加して配線16,26同士を接合する。

請求項（抜粋）：

絶縁フィルム上に導体配線が形成されてなる可撓性プリント基板同士の接続方法であって、一方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線と他方の可撓性プリント基板の端末部の導体配線とを向い合せ、且つそれぞれの端末部の端面が同一方向へ向くように前記両可撓性プリント基板の端末部を折り曲げて前記向い合う導体配線を密着させ、前記両端末部に両者が密着する向きの圧力を加え、前記一方の可撓性プリント基板の導体配線上に一方の電極を当接させると共に、前記他方の可撓性プリント基板の導体配線上に他方の電極を当接させてこれら当接させた電極間に所定の電圧を印加して前記密着させたそれぞれの導体配線同士を抵抗溶接により接合することを特徴とする可撓性プリント基板同士の接続方法。

IPC (8件)：

H05K 3/36 ,  B23K 11/00 561 ,  B23K 11/02 310 ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/02 ,  H01R 43/02 ,  B23K101:38 ,  B23K101:42

FI (8件)：

H05K 3/36 A ,  B23K 11/00 561 ,  B23K 11/02 310 ,  B23K 20/10 ,  H01R 4/02 C ,  H01R 43/02 B ,  B23K101:38 ,  B23K101:42

Fターム (27件)：

4E067AA07 ,  4E067BF00 ,  4E067DA13 ,  4E067DA17 ,  4E067EA04 ,  4E067EB00 ,  5E051LA02 ,  5E051LA04 ,  5E051LB05 ,  5E085BB09 ,  5E085CC03 ,  5E085DD03 ,  5E085DD04 ,  5E085HH11 ,  5E085HH13 ,  5E085JJ50 ,  5E344AA02 ,  5E344AA10 ,  5E344AA12 ,  5E344AA22 ,  5E344BB02 ,  5E344BB05 ,  5E344CC07 ,  5E344DD10 ,  5E344DD14 ,  5E344EE16 ,  5E344EE21