特許

J-GLOBAL ID：200903091058300340

半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法

発明者： 酒見 省二
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 小鍜治 明 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-013918
公開番号（公開出願番号）：特開平8-206824
出願日： 1995年01月31日
公開日（公表日）： 1996年08月13日
要約：

【要約】【目的】 均一な量のフラックスを半田ボールに付着させた上で半田ボールをボンディングできる半田ボール搭載装置及び半田ボール搭載方法を提供することを目的とする。【構成】 平坦部9上のフラックスに接触するスキージと、スキージを平坦部9に対して平行に移動させるモータ16と、スキージを昇降させスキージの下縁のレベルを調整する第1、第2シリンダ19,20を備え、凹部10から遠ざかる方向へスキージを移動させる場合は、平坦部9上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるようにこのスキージの下縁のレベルを第1のレベルに調節し、凹部10へ接近する方向へ移動させる場合は、第1のレベルよりも下方の第2レベルに調節するようにした。

請求項（抜粋）：

半田ボールを吸着する吸着口を備え、半田ボールを移送する吸着ヘッドと、半田ボールが搭載されるべき電極を備えた基板を位置決めする位置決め部と、前記吸着ヘッドの移動経路中に配設され、かつフラックスが成形される水平な平坦部及びこの平坦部に形成された凹部を備えた容器とを有し、前記平坦部上のフラックスに接触するスキージと、前記スキージを前記平坦部に対して平行に移動させる移動手段と、前記スキージを昇降させ前記スキージの下縁のレベルを調整するレベル調整手段とを含み、前記レベル調整手段は、スキージが前記凹部から遠ざかる方向へスライドする場合には、前記平坦部上のフラックスの膜厚が所望の厚さとなるようにこのスキージの下縁のレベルを第1のレベルに調節し、スキージが前記凹部へ接近する方向へスライドする場合には、スキージの下縁のレベルを前記第1のレベルよりも下方の第2のレベルに調節することを特徴とする半田ボール搭載装置。

IPC (3件)：

B23K 3/06 ,  H01L 21/321 ,  H05K 3/34 505