特許
J-GLOBAL ID：200903091061429531
熱伝導式絶対湿度センサ
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
後藤 洋介 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-270509
公開番号（公開出願番号）：特開平5-340911
出願日： 1992年10月08日
公開日（公表日）： 1993年12月24日
要約：
【要約】【目的】 感熱抵抗素子の自己発熱効率がよく、消費電力の低い熱伝導式絶対湿度センサを提供する。【構成】 感熱抵抗素子1および2は、断熱材より成る保持台8を介して、それぞれステム5に支持され、かつ、ワイヤボンディングされたワイヤ3を介して、外部装置と電気的接続するためのピン4に接続されたものである。また、感熱抵抗素子1(2)は、セラミック基板11(21)と、基板11(21)に形成され、白金から成る感熱抵抗部12(22)とを有する。
請求項（抜粋）：
湿度を測定しようとする測定雰囲気を規定する第1の筐体内に配された第1の感熱抵抗素子と、所定の湿度を有する基準雰囲気を規定する第2の筐体内に配された第2の感熱抵抗素子とを備え、該第1および第2の感熱抵抗素子は実質的に同一の抵抗特性を有するものであって、前記第1および第2の筐体外に配された外部装置から前記第1および第2の感熱抵抗素子それぞれに等しい電流量の電流を流し、該第1および第2の感熱抵抗素子を自己発熱させ、該第1および第2の感熱抵抗素子の上昇温度差による該第1および第2の感熱抵抗素子の抵抗値差に基づいて前記測定雰囲気の湿度を検出する熱伝導式絶対湿度センサにおいて、前記第1および第2の感熱抵抗素子は、断熱材より成る保持部材を介して、それぞれ前記第1および第2の筐体に支持され、かつ、ワイヤボンディングされたワイヤを介して、前記外部装置と電気的に接続可能にされたものであることを特徴とする熱伝導式絶対湿度センサ。
IPC (2件)：
引用特許：
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