特許

J-GLOBAL ID：200903091062765705

回路基板の製造方法

発明者： 伊藤 順一 ,  島本 敏次
出願人/特許権者： 徳山曹達株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-343587
公開番号（公開出願番号）：特開平5-175649
出願日： 1991年12月25日
公開日（公表日）： 1993年07月13日
要約：

【要約】【目的】気泡を含有した低誘電率絶縁基板に、該誘電率を損なうことなく、スルーホールを形成して回路基板を製造することが可能な方法を提供する。【構成】(a)両面に導電層2を有する絶縁基板1に、スルーホール用貫通孔3を設け、(b)次いで、スルーホール用貫通孔3の内壁に、高粘度硬化性導電ペーストを充填し、硬化し、(c)高粘度硬化性導電ペーストの硬化体4の基板の両面に突出した部分を研削し、該硬化体4及び導電層2とによって構成される平滑面を形成し、(d)上記平滑面に、レジスト層5により配線パターンに対応するパターンを形成し、(e)次いで、塩化第二鉄のエッチング液で露出している導電層2をエッチングして配線パターン8を形成し、(f)上記レジスト層5を剥離して回路基板を製造する。

請求項（抜粋）：

気泡を含有する絶縁体よりなる基板にスルホール用貫通孔を設け、該貫通孔に粘度1000ポイズ以上の硬化性導電ペーストを充填、硬化してスルホールを形成することを特徴とする回路基板の製造方法。

IPC (2件)：

H05K 3/40 ,  H05K 1/03

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平3-222393
  
• 特開昭61-148704
  
• 特開平3-241890
  
• 特開昭55-012777