特許

J-GLOBAL ID：200903091067556802

表面実装用パツケ-ジの構造

発明者： 西村 正 ,  山崎 潔
出願人/特許権者： 株式会社フジ電科 ,  東洋通信機株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-329461
公開番号（公開出願番号）：特開平5-144976
出願日： 1991年11月18日
公開日（公表日）： 1993年06月11日
要約：

【要約】【目的】 J-リ-ド・タイプ・パッケ-ジに於けるリ-ドの屈曲加工及びこれに伴い発生するリ-ド先端のパッケ-ジ底面からの浮き上がりに起因するパッケ-ジ高度の増大を防止すると共にリ-ドのプリントパタ-ンへの接合面に対する凹凸加工を容易にすることを目的とする。【構成】上述の目的を達成する為、パッケ-ジ底部外周適所に一面がパッケ-ジ内部に、その対向面がパッケ-ジ底面に、更に他の一又は二面がパッケ-ジ側面に露出する如き導体ブロックを底板及び囲壁を構成する絶縁物と一体化せしめたものである。

請求項（抜粋）：

少なくとも底板とその外周に沿って設ける囲壁とを絶縁物質にて形成したパッケ-ジに於いて、前記底板の外周適所に、一面がパッケ-ジの内底面に、他面が前記底板の外底面に更に他の一又は二面が前記パッケ-ジ側面に露出する如き導体ブロックを前記底板及び囲壁と気密一体化したことを特徴とする表面実装用パッケ-ジの構造。

IPC (5件)：

H01L 23/12 ,  H01L 23/04 ,  H01L 23/15 ,  H01L 23/50 ,  H01R 9/16 101

FI (2件)：

H01L 23/12 Q ,  H01L 23/14 C