特許

J-GLOBAL ID：200903091069169806

生体模擬材

発明者： 松瀬 貴裕 ,  豊澤 真一
出願人/特許権者： 株式会社ブリヂストン
代理人 (1件)： 中島 淳 (外4名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-019982
公開番号（公開出願番号）：特開平9-208836
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月12日
要約：

【要約】【課題】 生体類似性に優れた生体模擬材を提供する。【解決手段】 高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料からなる生体模擬材であって、JIS A硬度が0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みが50%以下であり、230°CにおけるMFRが10g/10分以上であることを特徴とする。また、高分子有機材料100重量部に対して、軟化剤50〜500重量部を含み、高分子有機材料と軟化剤の各々の溶解度パラメーターの差が3.0以下であり、ポリフェニレンエーテル10〜250重量部を含有し、高分子有機材料がポリスチレンとポリブタジエンのブロックを含む共重合体を水添して得られる重合体であり、軟化剤はナフテン系、パラフィン系、ポリイソブチレン系オイルから選択されることが好ましい。

請求項（抜粋）：

高分子有機材料と軟化剤とを含む熱可塑性材料からなる生体模擬材であって、硬度がJIS K6301規格Aスケールで0°〜25°であり、100°Cにおける圧縮永久歪みがJIS K6301規格で50%以下であり、且つ、230°CにおけるMFRがJIS K7210規格で10g/10分以上であることを特徴とする生体模擬材。

IPC (6件)：

C08L101/00 KAJ ,  C08K 5/01 KAK ,  C08L 53/02 LLW ,  C08L 53/02 LLZ ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 71/12 LQP

FI (6件)：

C08L101/00 KAJ ,  C08K 5/01 KAK ,  C08L 53/02 LLW ,  C08L 53/02 LLZ ,  C08L 71/12 LQM ,  C08L 71/12 LQP