特許

J-GLOBAL ID：200903091071267475

フィルムキャリア用接着剤

発明者： 佐川 敏男 ,  穂積 要次 ,  長山 定夫 ,  紅林 泉好
出願人/特許権者： 日立電線株式会社
代理人 (1件)： 平田 忠雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-037110
公開番号（公開出願番号）：特開平5-206215
出願日： 1992年01月28日
公開日（公表日）： 1993年08月13日
要約：

【要約】【目的】 本発明は、耐熱性を向上させ、接着強度を高めることを目的とする。【構成】 本発明のフィルムキャリア用接着剤は、熱硬化性樹脂に粒度2μm以下の無機充填剤5を0.5〜70容量%添加した構成を有する。

請求項（抜粋）：

ポリイミド等の絶縁性フィルムテープの表面に、リード導体を形成する銅箔を接着するフィルムキャリア用接着剤において、熱硬化性樹脂に粒度2μm以下の無機充填剤を0.5〜70容量%添加して成ることを特徴とするフィルムキャリア用接着剤。