特許

J-GLOBAL ID：200903091071384269

半導体素子の実装方法

発明者： 河野 一博 ,  伊藤 祐介
出願人/特許権者： ジーイー横河メディカルシステム株式会社
代理人 (1件)： 井島 藤治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-271975
公開番号（公開出願番号）：特開平8-139240
出願日： 1994年11月07日
公開日（公表日）： 1996年05月31日
要約：

【要約】【目的】 複数の半導体素子を回路基板にはんだ付けして放熱板を取り付ける際に、専用の治具や作業を必要とせずに半導体素子の平面度を維持して放熱板を取り付けることが可能な半導体素子の実装方法を実現する。【構成】 半導体素子を熱伝導性平板の一方の面に取り付け(ステップ?@)、前記熱伝導性平板と所定の間隔を有するように配置された回路基板に前記半導体素子の電極リードをはんだを介して接続し(ステップ?B)、前記熱伝導性平板の他方の面に放熱板を取り付ける(ステップ?C)ことを特徴とする半導体素子の実装方法。

請求項（抜粋）：

半導体素子を熱伝導性平板の一方の面に取り付け、前記熱伝導性平板と所定の間隔を有するように配置された回路基板に前記半導体素子の電極リードをはんだを介して接続し、前記熱伝導性平板の他方の面に放熱板を取り付けることを特徴とする半導体素子の実装方法。