特許
J-GLOBAL ID：200903091083697696
熱硬化性樹脂組成物
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-121924
公開番号（公開出願番号）：特開平5-310673
出願日： 1992年05月14日
公開日（公表日）： 1993年11月22日
要約：
【要約】【構成】 式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなる熱硬化性樹脂組成物。【化1】【効果】 高Tgで、靭性に優れ、しかも吸水率が小さい硬化物を得ることができ、これを半導体封止に用いた場合、封止体の耐半田クラック性も良好であり、半導体封止用樹脂組成物として非常に信頼性の高い優れたものである。
請求項（抜粋）：
式(1)で示されるジシアネートエステル化合物とフェノール変性ポリブタジエン樹脂とを反応させてなることを特徴とする熱硬化性樹脂組成物。【化1】
IPC (4件)：
C07C261/00
, C08G 73/00 NTB
, H01L 23/29
, H01L 23/31
