特許

J-GLOBAL ID：200903091087039650

プリント配線板の試験装置

発明者： 亀山 修一
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 福島 康文
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-107904
公開番号（公開出願番号）：特開平5-304378
出願日： 1992年04月27日
公開日（公表日）： 1993年11月16日
要約：

【要約】【目的】発熱量の大きい半導体部品などを実装したプリント配線板を動作させて試験する装置において、該半導体部品を冷気で冷却する装置に関し、プリント配線板の試験を行なう前後にプリント配線板を冷却モジュールに取り付けたり取り外したりする作業を必要としない冷却装置を実現することで、試験効率を大幅に改善することを目的とする。【構成】試験装置に接続された被試験プリント配線板1に実装されている各発熱部品6と間隔をおいて対向するように冷気吹き出し管14を配設し、各冷気吹き出し管14を、給気ダクト15を介して冷却装置に接続したこと、プリント配線板1に実装された各発熱部品6単位に、それぞれの発熱部品6の外周を囲む回収口17を、前記の各冷気吹き出し管14を囲むように設け、かつ各回収口17を排気ダクト16に接続してなる構成とする。

請求項（抜粋）：

試験装置に接続された被試験プリント配線板(1) に実装されている各発熱部品(6) と間隔をおいて対向するように冷気吹き出し管(14)を配設し、各冷気吹き出し管(14)を、給気ダクト(15)を介して冷却装置に接続したこと、プリント配線板(1) に実装された複数の発熱部品(6) を囲み、かつ先端をプリント配線板(1) に突き当てる回収口を、排気ダクト(16)に接続してなることを特徴とするプリント配線板の試験装置。