特許

J-GLOBAL ID：200903091092480624

複合電子部品

発明者： 橋口 裕作 ,  早川 利明 ,  魚住 直
出願人/特許権者： 株式会社タムラ製作所
代理人 (1件)： 高山 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093613
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140274
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：

【要約】【目的】 プリント基板の信号電極部とリードフレームの外部接続端子との接続を容易にできるようにする。また、両者の接続を確実なものとする。【構成】 プリント基板1上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部5とリードフレーム6の外部接続端子6bとを接続する複合電子部品において、前記信号電極部5を有するプリント基板1にスルーホール1aを形成し、かつこのスルーホール1aと嵌合可能な突部6cを前記外部接続端子6bに形成し、両者を接続する構成とした。

請求項（抜粋）：

プリント基板上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部とリードフレームの外部接続端子とを接続する複合電子部品において、前記信号電極部を有するプリント基板にスルーホールを形成し、かつこのスルーホールと嵌合可能な突部を前記外部接続端子に形成し、両者を接続することを特徴とした複合電子部品。

IPC (5件)：

H01G 1/14 ,  H01F 15/10 ,  H01L 23/12 ,  H01L 23/50 ,  H05K 1/18

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平1-134880
  
• 特開平3-064876
  
• 特開平3-064876