特許
J-GLOBAL ID：200903091092480624
複合電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高山 道夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-093613
公開番号（公開出願番号）：特開平6-140274
出願日： 1992年03月19日
公開日（公表日）： 1994年05月20日
要約：
【要約】【目的】 プリント基板の信号電極部とリードフレームの外部接続端子との接続を容易にできるようにする。また、両者の接続を確実なものとする。【構成】 プリント基板1上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部5とリードフレーム6の外部接続端子6bとを接続する複合電子部品において、前記信号電極部5を有するプリント基板1にスルーホール1aを形成し、かつこのスルーホール1aと嵌合可能な突部6cを前記外部接続端子6bに形成し、両者を接続する構成とした。
請求項（抜粋）：
プリント基板上に所定の各種電子部品を実装し、それらと接続された信号電極部とリードフレームの外部接続端子とを接続する複合電子部品において、前記信号電極部を有するプリント基板にスルーホールを形成し、かつこのスルーホールと嵌合可能な突部を前記外部接続端子に形成し、両者を接続することを特徴とした複合電子部品。
IPC (5件)：
H01G 1/14
, H01F 15/10
, H01L 23/12
, H01L 23/50
, H05K 1/18
