特許
J-GLOBAL ID：200903091095527079

絶縁フィルム

発明者：
末永 修也

末永 修也 について

, 
飯塚 宏和

飯塚 宏和 について


出願人/特許権者：
藤森工業株式会社

藤森工業株式会社 について


代理人 (2件)： 志賀 正武 ,  渡邊 隆
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-174016
公開番号（公開出願番号）：特開2008-004430
出願日： 2006年06月23日
公開日（公表日）： 2008年01月10日
要約：
【課題】熱圧着の際に厚さが保持でき、これによって良好な絶縁性が維持できる絶縁フィルムを提供する。【解決手段】ポリオレフィン1に、該ポリオレフィン1の融点では塑性変形しない架橋高分子微粒子2が分散されてなる絶縁層3を有することを特徴とする絶縁フィルムを用いる。架橋高分子微粒子としては、架橋ポリアクリル酸エステル、架橋ポリメタクリル酸エステル、架橋ポリスチレンからなる群から選択される1種または複数種の微粒子が挙げられる。本発明の絶縁フィルムでは、絶縁フィルムの一方又は両方の最表面に、酸変性ポリオレフィン樹脂からなる接着層またはシーラント層を積層することができる。本発明の絶縁フィルムは、パック型電池に用いられる絶縁フィルムとして好適である。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
ポリオレフィンに、該ポリオレフィンの融点では塑性変形しない架橋高分子微粒子が分散されてなる絶縁層を有することを特徴とする絶縁フィルム。
IPC (8件)：
H01B 3/44 ,  H01B 17/56 ,  H01M 2/10 ,  H01M 2/02 ,  B32B 27/32 ,  B32B 7/02 ,  B32B 27/30 ,  C08L 23/00
FI (10件)：
H01B3/44 F ,  H01B3/44 G ,  H01B17/56 A ,  H01M2/10 E ,  H01M2/02 K ,  B32B27/32 E ,  B32B7/02 104 ,  B32B27/30 A ,  B32B27/30 B ,  C08L23/00
Fターム (45件)：
4F100EJ20 ,  4F100EJ202 ,  4F100GB41 ,  4F100JG04 ,  4F100JL04 ,  4J002BB03W ,  4J002BB06W ,  4J002BB07W ,  4J002BB11W ,  4J002BB12W ,  4J002BB16W ,  4J002BC03X ,  4J002BG04X ,  4J002BG05X ,  4J002FA00X ,  4J002FA08X ,  4J002GF00 ,  4J002GQ01 ,  5G305AA07 ,  5G305AB32 ,  5G305AB34 ,  5G305BA15 ,  5G305BA18 ,  5G305CA01 ,  5G305DA13 ,  5G333AA03 ,  5G333AB08 ,  5G333BA03 ,  5G333CB16 ,  5G333DA15 ,  5G333DA17 ,  5H011AA03 ,  5H011AA17 ,  5H011CC02 ,  5H011FF04 ,  5H011GG09 ,  5H011HH02 ,  5H011KK01 ,  5H011KK02 ,  5H040AA18 ,  5H040AT04 ,  5H040AY04 ,  5H040AY08 ,  5H040LL06 ,  5H040NN01
引用特許：
出願人引用 (3件)

前のページに戻る

TOP

BOTTOM