特許

J-GLOBAL ID：200903091107518364

積層セラミック電子部品

発明者： 西山 俊樹
出願人/特許権者： 株式会社村田製作所
代理人 (1件)： 小柴 雅昭 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-128175
公開番号（公開出願番号）：特開平9-312234
出願日： 1996年05月23日
公開日（公表日）： 1997年12月02日
要約：

【要約】【課題】 積層セラミックコンデンサに代表される積層セラミック電子部品の機械的強度を向上させる。【解決手段】 セラミック積層体1の積層方向での端部にある外表面7,8から内部に向かって少なくとも50μmまでの領域9,10に、異なった径を1つの結晶粒子の中に有する複数の異形結晶粒子11を存在させる。各異形結晶粒子11が有する最も長い径をa、最も短い径をbとしたときに、当該異形結晶粒子11全体での平均b/aを、0.3≦b/a≦0.6の範囲に設定するとともに、一観察面での単位面積当たりに異形結晶粒子11が占める割合を60%以上にする。

請求項（抜粋）：

複数のセラミック層を積層してなるセラミック積層体を備える、積層セラミック電子部品において、前記セラミック積層体の積層方向での端部にある外表面から内部に向かって少なくとも50μmまでの領域には、異なった径を1つの結晶粒子の中に有する複数の異形結晶粒子が存在し、各前記異形結晶粒子が有する最も長い径をa、最も短い径をbとしたときに、当該異形結晶粒子全体での平均b/aが、0.3≦b/a≦0.6の範囲にあり、かつ前記領域における一観察面での単位面積当たりに前記異形結晶粒子が占める割合が60%以上であることを特徴とする、積層セラミック電子部品。

IPC (3件)：

H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301

FI (3件)：

H01G 4/12 349 ,  H01G 4/12 358 ,  H01G 4/30 301 E