特許
J-GLOBAL ID：200903091111196207
セラミック電子部品の製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
佐野 忠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-229050
公開番号（公開出願番号）：特開平8-078274
出願日： 1994年08月31日
公開日（公表日）： 1996年03月22日
要約：
【要約】【目的】小型化、大容量化でき、電流のリークがなく、生産性の高い積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を提供すること。【構成】セラミックス層を電気泳動法により形成したセラミック材料層の焼成体で構成し、内部電極をスパッタリング法又は蒸着法にて形成した積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品。【効果】セラミック層を厚さのバラツキがなく、薄く、緻密にでき、電流のリークがないとともに、内部電極も薄く、均一で厚さのバラツキなく形成でき、両者により小型かつ大容量であり、生産性の高い積層セラミックコンデンサ等のセラミック電子部品を提供することができる。
請求項（抜粋）：
セラミックス層と導電体層を有するセラミック電子部品において、該セラミックス層はセラミックス粉末を電着液中の粒子に用いて電気泳動法により形成したセラミック材料層の焼成体を有し、該導電体層はスパッタリング法又は蒸着法により形成するセラミック電子部品の製造方法。
IPC (4件)：
H01G 4/12 364
, H01G 4/12 358
, H01G 4/12 361
, C25D 1/14
