特許
J-GLOBAL ID：200903091115962346
プローブカード
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
小川 勝男
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-027479
公開番号（公開出願番号）：特開平10-221373
出願日： 1997年02月12日
公開日（公表日）： 1998年08月21日
要約：
【要約】【課題】 高温プローブテストを行う半導体製品(ウエハー)に適用して有効な技術。プローブカード及び実装電子部品に対する熱伝導を減少させる。【解決手段】 プローブカード及び、パフォーマンスボード上に実装された電子部品に対する熱伝導を減少させられる。
請求項（抜粋）：
高温プローブテストにおいて、高温チャックからの熱伝導を低減する構造を持ち、熱の影響を少なくなるために、鏡面加工をほどこしたことを特徴とするプローブガード。
IPC (2件)：
FI (3件)：
G01R 1/073 E
, H01L 21/66 B
, H01L 21/66 H
