特許

J-GLOBAL ID：200903091118274211

基板の貼り合わせ方法および装置

発明者： 濱村 公平 ,  檜垣 典秀
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-000233
公開番号（公開出願番号）：特開2001-189039
出願日： 2000年01月05日
公開日（公表日）： 2001年07月10日
要約：

【要約】【課題】 DVD等の基板を貼り合わせる際に、少なくとも2枚の基板に位置ズレが無く、接着剤の膜厚分布の均一な良好な貼り合わせ基板を得る。【解決手段】 基板7a、7bを貼り合わせる際に、接着剤9を広げるため基板7a、7bを回転させる工程で所定の膜厚を形成する時、同時にその遠心力で摺動可能なウェイト4をもつ矯正ピン3で2枚の基板7a、7bの位置ズレを矯正する。

請求項（抜粋）：

重ね合せた基板間に接着剤が形成された一対の基板を回転させ基板間に形成された接着剤の膜厚を均一にする工程と、前記工程と同時または、その前に前記重ね合わせた一対の基板の位置合わせを行う工程を有することを特徴とする基板の貼り合わせ方法。

IPC (3件)：

G11B 7/26 531 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40

FI (3件)：

G11B 7/26 531 ,  B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A

Fターム (16件)：

4D075AC64 ,  4D075AC92 ,  4D075DC21 ,  4D075DC27 ,  4D075EA35 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042EB00 ,  5D121AA07 ,  5D121EE22 ,  5D121EE24 ,  5D121EE28 ,  5D121FF01 ,  5D121FF15 ,  5D121FF18 ,  5D121GG10