特許
J-GLOBAL ID：200903091120592450

回路モジュール

発明者：
田村 浩之

田村 浩之 について

, 
小林 健一

小林 健一 について


出願人/特許権者：
三洋電機株式会社

三洋電機株式会社 について


代理人 (1件)： 岡田 敬
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-193291
公開番号（公開出願番号）：特開2006-019837
出願日： 2004年06月30日
公開日（公表日）： 2006年01月19日
要約：
【課題】 小型化の要求を満たす回路モジュールを提供する。【解決手段】 フレキシブルシート11の端部に設けた搭載部11Bの表面に、半導体素子16、撮像素子15および第2の受動素子18を固着する。更に、搭載部11Bの裏面には、回路装置20を固着する。回路装置20には、比較的大きなコンデンサ等から成る第1の受動素子22が内蔵されている。このように、大型のチップ素子を回路装置20に内蔵させることにより、モジュール全体の小型化を行うことができる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
両主面に導電路が形成された実装シートと、 前記実装シートの表面に配置された撮像素子と、 前記撮像素子と電気的に接続された半導体素子および受動素子と、 前記実装シートの裏面に固着された回路装置とを具備し、 最もサイズが大きい前記受動素子を前記回路装置に内蔵させることを特徴とする回路モジュール。
IPC (4件)：
H04N 5/335 ,  G02B 7/02 ,  H04N 5/225 ,  H01L 27/14
FI (4件)：
H04N5/335 V ,  G02B7/02 E ,  H04N5/225 D ,  H01L27/14 D
Fターム (29件)：
2H044AE06 ,  4M118AA10 ,  4M118AB01 ,  4M118BA10 ,  4M118BA14 ,  4M118FA06 ,  4M118GD02 ,  4M118HA20 ,  4M118HA21 ,  4M118HA22 ,  4M118HA23 ,  4M118HA24 ,  4M118HA25 ,  4M118HA27 ,  4M118HA33 ,  5C024AX01 ,  5C024CY47 ,  5C024EX21 ,  5C024HX02 ,  5C024HX35 ,  5C122DA01 ,  5C122EA54 ,  5C122FB03 ,  5C122FC01 ,  5C122FC02 ,  5C122GE05 ,  5C122GE07 ,  5C122GE11 ,  5C122GE18
引用特許：
出願人引用 (1件)

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