特許

J-GLOBAL ID：200903091122845517

コンタクトプローブピン用接触端子

発明者： 高橋 修
出願人/特許権者： 株式会社エスアイアイ・マイクロパーツ
代理人 (1件)： 林 敬之助
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-276034
公開番号（公開出願番号）：特開平9-119945
出願日： 1995年10月24日
公開日（公表日）： 1997年05月06日
要約：

【要約】【課題】 機械的強度や剛性が高いため曲がらず、靭性に優れているために破損せず、耐磨耗性に優れ、耐食性に優れ、良導電性と安定した接触電気抵抗を有している、狭ピッチプローブテスト用細径コンタクトプローブピンの接触端子を提供する。【解決手段】 加工硬化び時効硬化型Co-Ni基合金、特許第1374564号のCo-Ni基合金、あるいは主成分がCo、Ni、Cr、Moから成り、組成は重量比でCr+Mo20〜40%、Ni20〜50%、Co25〜45%、Mn、Ti、Al、Fe各0.1〜5%、Nb0.1〜3%、Ce、Y、ミッシュメタルから選択される希土類元素1種または2種以上0.01〜1%、V0.1〜1%、C0.05〜0.2%から成るCo-Ni基合金を、加工度50%以上で冷間線引加工した線材を用いて接触端子の形状に加工し、400〜600°Cで時効処理し、表面に導電性が良く、高硬度で耐磨耗性に優れた、例えば、Ni-P系あるいはNi-B系の複合めっき層を形成させたことを特徴とする。

請求項（抜粋）：

加工硬化及び時効硬化型Co-Ni基合金を冷間線引加工した線材を用いて時効処理することを特徴とするコンタクトプローブピン用接触端子。

IPC (4件)：

G01R 1/067 ,  B21C 1/00 ,  C22C 19/03 ,  C22C 19/07

FI (5件)：

G01R 1/067 A ,  G01R 1/067 J ,  B21C 1/00 N ,  C22C 19/03 M ,  C22C 19/07 M