特許
J-GLOBAL ID：200903091124314721
接着剤付き極薄銅箔
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-306434
公開番号（公開出願番号）：特開平10-146915
出願日： 1996年11月18日
公開日（公表日）： 1998年06月02日
要約：
【要約】【課題】 接着剤付き極薄銅箔を提供する。【解決手段】 キャリアに仮接着させた厚さ9μm以下の表面処理極薄銅箔に熱或いは活性エネルギー線と熱によって硬化する硬化性樹脂組成物を連続的に塗布し、必要により熱でB-stage化して得られる接着剤付き極薄銅箔。【効果】 プリント配線板の上に貼り合わせて多層プリント配線板に使用したり、単独で加工してプリント配線板として使用できる、耐熱性、電気絶縁性、耐薬品性等に優れた接着剤付き極薄銅箔が得られた。
請求項（抜粋）：
キャリアに仮接着させた厚さ9μm以下の表面処理極薄銅箔に熱或いは活性エネルギー線と熱によって硬化する硬化性樹脂組成物を連続的に塗布し、必要により熱でB-stage化して得られる接着剤付き極薄銅箔。
IPC (2件)：
FI (2件)：
B32B 15/08 J
, C09J 7/02 Z
