特許

J-GLOBAL ID：200903091130198024

印刷配線板用プリプレグ

発明者： 小林 和仁 ,  宮武 正人 ,  高野 希
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
代理人 (1件)： 若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-306946
公開番号（公開出願番号）：特開2000-133900
出願日： 1998年10月28日
公開日（公表日）： 2000年05月12日
要約：

【要約】【課題】 印刷配線板の高密度化、高性能化を進めるのに際して必要とされる成形性、耐熱性、電気特性などに優れ、積層板や多層板の板厚精度に優れた印刷配線板用プリプレグを提供する。【解決手段】 エポキシ樹脂を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、数平均分子量が1000以上3000未満の多官能エポキシ樹脂を用いたワニスを厚さ0.02〜0.40mmのガラス基材に含浸し、乾燥温度60〜200°Cで1〜30分間乾燥し得られる印刷配線板用プリプレグ。硬化剤としてフェノールノボラック類、アミン類を用いると好ましい。

請求項（抜粋）：

エポキシ樹脂を用いる印刷配線板用プリプレグにおいて、数平均分子量が1000以上3000未満の多官能エポキシ樹脂を用いたワニスを厚さ0.02〜0.40mmのガラス基材に含浸し、乾燥温度60〜200°Cで1〜30分間乾燥することを特徴とする印刷配線板用プリプレグ。

IPC (6件)：

H05K 1/03 610 ,  B32B 17/04 ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/31 ,  C08L 63/04 ,  H05K 3/46

FI (6件)：

H05K 1/03 610 L ,  B32B 17/04 A ,  C08J 5/24 CFC ,  C08K 5/31 ,  C08L 63/04 ,  H05K 3/46 T

Fターム (51件)：

4F072AA02 ,  4F072AB09 ,  4F072AB28 ,  4F072AD15 ,  4F072AD24 ,  4F072AD54 ,  4F072AE01 ,  4F072AF28 ,  4F072AG03 ,  4F072AL13 ,  4F100AB17 ,  4F100AB33 ,  4F100AG00A ,  4F100AH03A ,  4F100AH03H ,  4F100AK33A ,  4F100AK33H ,  4F100AK53A ,  4F100BA01 ,  4F100BA05 ,  4F100BA06 ,  4F100CA02A ,  4F100DG11 ,  4F100DH01A ,  4F100EJ82A ,  4F100EJ86A ,  4F100GB43 ,  4F100JA07A ,  4F100JJ03 ,  4F100JL01 ,  4F100YY00A ,  4J002CD001 ,  4J002DL006 ,  4J002FA046 ,  4J002GQ00 ,  5E346AA02 ,  5E346AA06 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346BB01 ,  5E346CC04 ,  5E346CC09 ,  5E346CC32 ,  5E346DD02 ,  5E346EE02 ,  5E346EE06 ,  5E346EE09 ,  5E346EE20 ,  5E346GG02 ,  5E346HH08 ,  5E346HH11

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 積層板用エポキシ樹脂組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-294141   出願人：大日本インキ化学工業株式会社
• 特開昭63-270833
  
• 特開昭64-090216