放熱構造を有する装置

発明者： , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330012
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156584
出願日： 1998年11月19日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】プリント基板に搭載された発熱体からばかりでなく、プリント基板自体からの発熱をも効率よく放熱し、また、プリント基板の発熱体が搭載されている側のスペースに制約があっても、平面型ヒートパイプを装着できる放熱構造を有する装置を提供する。【解決手段】開孔部1a、1bを有するプリント基板1と、前記プリント基板1の一方の側の前記開孔部1a、1b上に搭載された発熱体3、4と、前記プリント基板1の他方の側に装着された平面型ヒートパイプ2とを有し、前記平面型ヒートパイプ2は吸熱部2cに凸部2a、2bを有し、該凸部2a、2bが前記開孔部1a、1bに挿入されて前記発熱体3、4に熱的に接触するように装着されている。

請求項（抜粋）：

開孔部を有するプリント基板と、前記プリント基板の一方の側の前記開孔部上に搭載された発熱体と、前記プリント基板の他方の側に装着された平面型ヒートパイプとを有し、前記平面型ヒートパイプは吸熱部に凸部を有し、該凸部が前記開孔部に挿入されて前記発熱体に熱的に接触するように装着されていることを特徴とする放熱構造を有する装置。

Fターム (1件)：

5E322DB08

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