特許

J-GLOBAL ID：200903091131283114

プリント配線板の製造方法

発明者： 川出 雅人 ,  後藤 彰彦
出願人/特許権者： イビデン株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平4-128311
公開番号（公開出願番号）：特開平5-299814
出願日： 1992年04月20日
公開日（公表日）： 1993年11月12日
要約：

【要約】【目的】 ドライフィルムレジストのアンカー内への追従性、解像度の改善。【構成】 基板上に接着剤層を形成した後、この接着剤層の表面を粗化し、次いで、めっきレジストを貼着せしめ、無電解めっきを施すことにより、プリント配線板を製造する方法において、前記めっきレジストを貼着する前に、予め基板を加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

請求項（抜粋）：

基板上に接着剤層を形成した後、この接着剤層の表面を粗化し、次いで、めっきレジストを貼着せしめ、無電解めっきを施すことにより、プリント配線板を製造する方法において、前記めっきレジストを貼着する前に、予め基板を加熱することを特徴とするプリント配線板の製造方法。

引用特許：

審査官引用 (2件)

• 特開昭64-089392
  
• 特開昭63-132233