特許
J-GLOBAL ID：200903091131608749
光表面実装用プリント基板
発明者：
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出願人/特許権者：
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公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平3-021764
公開番号（公開出願番号）：特開平5-072429
出願日： 1991年02月15日
公開日（公表日）： 1993年03月26日
要約：
【要約】【構成】 光プリント基板の下部基板1aと、光導波路の書き込まれた高分子フイルム2と、光プリント基板の上蓋1bを中心軸を合わせて対峙させる。この軸合わせは、高分子フイルム中の光導波路の中心が、突起物9の中心に合うようにして行う。次いで、上蓋1bを押し付けることにより、下部基板1a上に設けられた突起物9の先鋭部9bに高分子フイルムが当たり、引き裂かれる。突起物先端部分と、導波路端面2bを研磨して、基板上面を平滑にする。【効果】 取扱いが簡単で、光軸合わせなどに時間を要せず、量産容易であり、実装密度を高度にすることができる。
請求項（抜粋）：
光部品の光学的入出射ポートを敷設しようとする箇所に突起が設けられた光不透過電気絶縁性の下部基板と、該下部基板の上面及び突起側面に積層され、かつ該突起上端で端面を露出した光導波路を含む薄い高分子シートと、該高分子シートを押さえつける光不透過電気絶縁性の上蓋とからなり、基板上面から光信号の入出射を行うことを特徴とする光表面実装用プリント基板。
引用特許：
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