特許
J-GLOBAL ID：200903091145198551
回路素子の接続構造及び衝撃センサ並びに衝撃センサのセンサ取付基板への接続構造
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
平山 一幸 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-161164
公開番号（公開出願番号）：特開平8-031468
出願日： 1994年07月13日
公開日（公表日）： 1996年02月02日
要約：
【要約】【目的】 磁気リードスイッチ等の回路素子のリードと、リード線及び外部回路接続用の端子との接続、並びにセンサの取付基板への接続の信頼性を向上させるようにした接続構造及び衝撃センサを提供する。【構成】 回路素子13のリード13a,13bが、リード線16,17または外部回路接続用の端子18に対して、溶接A及びハンダ付けBによって二重に接続されているように、回路素子の接続構造を構成する。
請求項（抜粋）：
回路素子のリードが、リード線または外部回路接続用の端子に対して、溶接及びハンダ付けによって二重に接続されていることを特徴とする回路素子の接続構造。
IPC (4件)：
H01R 4/02
, B60R 21/00
, B60R 21/32
, B60R 22/46
